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blog 진공펌프의 작동원리 및 종류 (1) 회전날개 진공펌프 원리 오늘은 진공펌프의 작동원리 및 종류에 대해서 알아보자. 1. 진공 펌프의 분류 진공 펌프는 기체 이송 펌프와 기체 결합 또는 포획 펌프로 분류됩니다. 기체 변위 진공 펌프는 제한 없이 사용될 수 있 지만 기체 결합 진공 펌프는 기체 흡수 능력에 제한이 있으므 로 일정한 공정 종속 간격마다 재생되어야 합니다. 기체 이송 펌프로 불리기도 하는 기체 변위 펌프는 양변위 펌프 아니면 운동 진공 펌프로 분류됩니다. 양변위 펌프는 밀봉 영역에서 대기로 또는 다운스트림 펌프 단계로 기체를 변위 합니다. 운동 펌프는 기계적 구동 시스템을 통해서 또는 펌핑 섹션이 끝날 때 응축되는 유도된 증기 흐름을 통해서 펌핑 방 향의 기체를 가속함으로써 기체를 변위합니다. 기체 결합 진 공 펌프는 잔류 기체 제거를 통하여 특히 활발.. 2022. 12. 22.
PLC 통신 프로토콜 비교 CompoBus, DeviceNet, Ethernet/IP, EtherCAT, RS-232C 오늘은 PLC 통신 프로토콜 CompoBus, DeviceNet, Ethernet/IP, EtherCAT, RS-232C, RS-422, RS-485를 비교 해보도록 하자. 0. PLC의 정의 PLC란 Programmable Logic Controller의 약자이다. 프로그래밍 가능 논리 컨트롤러는 제어 알고리즘을 구현하기 위해 사용자가 원하는 대로 하나 이상의 입력 신호에 따라 하나 이상의 출력 신호를 생성하는 유연한 자동화 제어 장치입니다. 소수의 단순한 논리 및 타이밍 기능을 수행할 수 있는 단순한 장치에서 자재 관리 로봇과 같은 복잡한 이동 장비의 동작을 조정할 수 있는 고급 장치까지 복잡성이 다양한 프로그래밍 가능 논리 장치는 일반적으로 응용 분야의 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있는 확장 .. 2022. 12. 22.
blog 반도체 8대 공정 - (6) 박막증착 공정 (Deposition) 이번에는 반도체 8대 공정 중 6번째 공정에 속하는 박막 공정(Thin film deposition)을 알아 봅시다. 박막이란 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 말합니다. 이런 박막을 부도체인 웨이퍼 위에 입히게 되면 전기적인 특성을 띄게 됩니다. 1. 증착 반도체 칩은 한 개의 회로만으로 이루어 진 게 아니라 빌딩을 올리듯이 여러 개의 회로를 쌓아 만들게 됩니다. 이런 구조를 형성하기 위해서는 회로 간 구분을 해주고 보호를 해주는 역할을 할 수 있는 매우 얇은 막이 필요한데 이것을 박막(Thin Film) 이라 하며, 웨이퍼 위에 박막의 두께로 분자 또는 원자 단위의 물질을 입혀 전기적 특성을 갖게 하는 공정을 증착(Deposition) 이라 합니다. 2. 증착의 종류 (1)PVD와 CVD 우선 .. 2022. 12. 16.
blog 반도체 8대 공정 - (5) 확산 공정 (Diffusion) 이번에는 4번째 공정 식각(Etching) 공정에 이어 5번째 확산(Diffusion) 공정을 진행해보려 합니다. 확산 공정은 반도체 칩에 특별한 성질을 만들어 내는 공정입니다. 1. 확산(Diffusion) 공정 확산(Diffusion) 공정이란 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 것입니다. 식각 과정을 거친 회로 패턴의 특정 부분에 이온 형태의 불순물을 주입하여 전자 소자의 영역을 만들어 주고, Gas간 화학 반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착함으로써 여러가지 막을 형성하는 공정을 말합니다. 최근에는 확산 공정 보다는 이온 주입(Ion Implantation) 또는 rapid thermal annealing 과정을 통해 진행하게 됩니다. 하지만 그러.. 2022. 12. 16.
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