반응형 반도체10 반도체 8대 공정 - (1) 웨이퍼 공정 반도체 8대 공정이란 반도체 제작에서 필요한 8개의 주요 공정을 구분한 것을 말합니다. 그 중 첫 번째가 바로 웨이퍼 공정 입니다. 1. 웨이퍼 재료 : 실리콘 웨이퍼의 주 재료는 실리콘입니다. 실로콘은 풍부한 양이 지구상에 있고, 독성이 없어서 환경적으로 우수합니다. 반도체 집적회로(Semiconductor Intergrated Circuit)로는 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말합니다. 다양한 기능을 처리하고 저장하기 필요한 전자 부품입니다. 그리고 웨이퍼(Wafer) 란 그 집적회로를 올리기 위한 기반을 말합니다. 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 바로 실리콘(Si)을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판물입니다. 2. 웨이퍼 제조 공정 1) 잉곳(Ingot) 만들.. 2022. 12. 15. CNC 가공과 3D Printing 비교 CNC 가공과 3D Printing의 특징을 비교를 통해 알아봅시다. 1. 재료 3D 프린팅 재료에는 주로 액체 수지(SLA), 나일론 분말(SLS), 금속 분말(SLM), 석고 분말(풀 컬러 인쇄), 사암 분말(풀 컬러 인쇄), 와이어(DFM), 시트(LOM) 등이 포함됩니다. 기타. 액체 수지, 나일론 분말 및 금속 분말은 산업용 3D 프린팅의 대부분을 차지합니다. CNC 가공 재료는 판금 조각이며 일종의 판재입니다. 부품의 길이, 너비 및 높이를 측정하여 가공을 위해 해당 크기의 플레이트를 잘라냅니다. CNC 가공 재료에는 3D 프린팅보다 더 많은 옵션이 있습니다. 일반 금속 하드웨어, 플라스틱 조각은 모두 CNC 가공이 가능하며 성형 밀도는 3D 프린팅보다 우수합니다. 2. 생산 공정 위에서 언급.. 2022. 12. 2. 이전 1 2 3 다음 반응형
